未来COLLEGE半導体業界インターンシップオンライン合同説明会2020

この夏、あなたも半導体の仕事を覗いてみませんか?
どの企業がどの工程に関わっているのか理解を深めることができます

半導体の世界を見て、聞いて、体感できる!

IOT、AI、ビッグデータ、5G、というキーワードで語られるスマート社会。普段直接目にする機会は少ないものの、半導体は次の社会を支える技術の根幹を支えています。
半導体に関わる現場では、さらなる高性能化、小型化を目指して1㎚の単位の改良に挑む人や、国境を越えてマーケットを切り拓く仕事をする人がいます。

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開催概要

日時:2020年6月20日(土)

Aグループ(10:00~)Bグループ(13:00~)Cグループ(15:30~)3部制

対象:学年を問わずご参加頂けます。ポスドクの方も大歓迎!

Microsoft Teams
Microsoft Teamsを用いてオンラインで実施します。

 

Aグループ、Bグループ、Cグループとも下記の流れで進行

① 本日の全体の流れについて(5分)

② 半導体業界の全体説明(10分)

③ インターンシップ説明(各社20分)

④ インターンシップ参加希望アンケート(5分)

 

参加企業のインターンシップ内容の一覧はこちら

参加予定企業

グループA(10:00~)

  • 旭ダイヤモンド工業
  • 東京精密
  • マイクロンメモリジャパン

グループB(13:00~)

  • KOKUSAI ELECTRIC
  • SCREENホールディングス
  • ダイフク

グループC(15:30~)

  • アプライド マテリアルズ ジャパン
  • 荏原製作所
  • フジキン
  • 村田機械 

タイムライン

グループA

9:50開場
10:00~10:20

全体説明
半導体業界ショートガイダンス

10:20~10:40旭ダイヤモンド工業
10:40~11:00東京精密
11:00~11:20マイクロンメモリジャパン
11:20~11:30アンケート
11:30終了

グループB

12:50開場
13:00~13:20

全体説明
半導体業界ショートガイダンス

13:20~13:40KOKUSAI ELECTRIC
13:40~14:00SCREENホールディングス 
14:00~14:20ダイフク
14:20~14:30アンケート
14:30終了

グループC

15:20開場
15:30~15:50

全体説明
半導体業界ショートガイダンス

15:50~16:10アプライド マテリアルズ ジャパン
16:10~16:30荏原製作所
16:30~16:50フジキン
16:50~17:10村田機械 
17:10~17:20アンケート 
17:20終了

参加の準備、当日について

1.前日までの準備

① 申込フォームから、参加希望のグループに申し込む

② 登録内容のメールが送信されるので、確認
   ※届かない場合はjwfd@semi.orgまでご連絡ください

③ スマホ、アプリで参加の方は事前に【Microsoft Teams】のアプリをインストール!

イメージ

 

2.開催当日

① メールに記載のURLに開始10分前になりましたらお入りください。また、入場の際には必ずマイクはOFFにしてください。

② 全体の流れ、業界説明の後に各社からそれぞれ説明があります。
     説明のあとには質問時間をとりますので、マイクをONにして質問をしてもらうか、チャットで質問を送信してください。

当日の流れイメージ

インターンシップの申込受付について

説明会の終了後、インターンシップへの申込はそれぞれ各社に直接お申込み頂きます

 

 

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お問い合わせ先

SEMI ジャパン
担当:吉田 / 下村
MAIL:jwfd@semi.org