SEMI Standards

12月12日~14日に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan。今年は、新しい時代に向け、サプライチェーンの広がりを感じさせるイベントとなりました。

第3四半期における世界のエレクトロニクスサプライチェーンの状況や半導体並びにファンダリーの売上高、装置の出荷統計から、2018年の短期動向について解説します。

曲面形状や折り曲げ可能なフレキシブルエレクトロニクスデバイスでは、デバイス形成や封止用基板としてガスバリアフィルムを使用しています。今回は、そのフィルムのガス透過性とバリア性の評価方法について解説します。

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