世界半導体製造装置統計発表

報道関係各位

米国カリフォルニア州で2018年6月4日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置統計発表
2018年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は
過去最高の170億ドル

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、6月4日(米国時間)、2018年第1四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が四半期としては過去最高となる170億ドル(US$)であったことを発表しました。また、3月は前月比59%の急成長をし、月間の出荷額としても過去最高の78億ドルを記録しました。

四半期の出荷額170億ドルは、これまで最高だった2017年第4四半期の記録を打ち破るものです。2018年第1四半期の出荷額は、前期比12%増、前年同期比30%増となりました。この統計は、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

 

 1Q 20184Q 20171Q 20171Q18/4Q171Q18/1Q17
地域(10億US$)(10億US$)(10億US$)(前期比)(前年同期比)
韓国6.264.643.5335%78%
中国2.641.772.0149%31%
台湾2.272.893.48-22%-35%
日本2.131.961.259%70%
欧州1.281.040.9223%39%
その他地域1.271.220.634%103%
北米1.141.581.27-28%-10%
合計16.9915.113.0812%30%

(出典:SEMI/SEAJ)

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

 

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Press Release Date: 
Tuesday, June 5, 2018