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半導体やエレクトロニクスの製造現場は、現在数多くのロジスティクスおよびサプライチェーンの課題を抱えています。

お気に入りの観光地を、自宅のリビングルームのソファに座ったままで再訪問するとしたらどんな感じがするか考えたことがありますか?

EDAスタンダード仕様について、現在フリーズバージョンのアップグレードが検討されています。

IoT、自動運転、スマート製造、そして、ヘルスケア用途において、新しいMEMSベースの製品が次々登場しています。

今年2月にドイツは「国家産業戦略2030」を発表し、これによりドイツおよび欧州の産業政策に対する戦略的指針を定めました。

SEMIはエレクトロニクス製造産業の利益を反映するため、EU機械指令改正案に対する見解を欧州委員会に提出しました。

SEMIスタンダードの北米地区EHS技術委員会傘下に、「SEMI S6(半導体製造装置の排気換気関連環境、健康、安全のためのガイドライン)改訂タスクフォース」があり、ガス検知について企業に参加を呼び掛けています。

3D光学センシング市場が再び急増していますが、すべてAppleのおかげです。この技術によって次の世代の最終製品はどんな強化がされるのでしょうか。

2月24日にトランプ大統領は、中国から輸入される2千億ドル相当の物品に対する関税率引き上げとなる「リスト3」のデッドラインを延期しました。

STマイクロエレクトロニクス・MEMSセンサー部門のゼネラルマネージャーOnetti氏に、自動車等アプリケーションの進歩におけるセンサー精度の重要性についてお聞きしました。

ノースウェスタン大学が発表しロレアルが商品化した皮膚感覚の生体適合性デバイスについて、マイクロ流体デバイスやMEMS材料の研究者であるRogers教授にお伺いしました。

 

ウェーハの汚染評価方法の一つにSPV(Surface Photo-voltage)法があります。今回出版したSEMI M88-1018 (表面光起電力法によるシリコンウェーハの少数キャリア拡散長測定のための試料の前処理法)はその測定前の試料準備に関するものです。

昨年のSEMICON Japanで注目を集めた米国大使館協賛セミナー「SMART Technology フォーラム AI最前線」。AIの権威や、最前線の企業による講演内容をレポートします。

 

本稿では、プリファードネットワークスを始めとする、世界的に注目すべき日本の人工知能(AI)ベンチャー企業を6社ほど順次、紹介いたします。

中国は、強力な半導体サプライチェーンを自国で完結させる決意のもと、2017年から2020年にかけて世界のどの地域よりも多くの新規ファブ計画を進行させています。

PLP用封止材料として、粉状(タブレット状と顆粒状)、液状、フィルム(シート)状があります。今回はその一例として顆粒状の封止材料を使った封止プロセスの紹介をします。

MEMS設計、製造、製品開発において20年以上のエンジニアリング経験を持つ第一線の研究者の視点で、2019年以降の注目すべきMEMS、センサー技術について取り上げます。

2018年は、世界の半導体業界の変曲点となる年でした。世界の半導体市場は4770億米ドルにまで成長。半導体製造装置市場も装置と材料を合わせて1250億米ドルを上回り、史上最高の売り上げを記録しました。

昨年12月に発表されたSEMIの最新ファブレポートによると、最先端の投資減速が拡大することがわかりました。

2019年12月12〜14日に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan 2019にて、業界ベテラン委員の方がスタンダードプログラムへの功労者として2名の方が受賞となりました。

12月12日~14日に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan。今年は、新しい時代に向け、サプライチェーンの広がりを感じさせるイベントとなりました。

第3四半期における世界のエレクトロニクスサプライチェーンの状況や半導体並びにファンダリーの売上高、装置の出荷統計から、2018年の短期動向について解説します。

曲面形状や折り曲げ可能なフレキシブルエレクトロニクスデバイスでは、デバイス形成や封止用基板としてガスバリアフィルムを使用しています。今回は、そのフィルムのガス透過性とバリア性の評価方法について解説します。

自動車メーカーが設計に組み込む推進、操縦、制御用のチップの増加に伴い、自動車業界はMEMSおよびセンサーにとって重要なセグメントになっています。本稿では、10月下旬に開催されたMEMS & Sensor Executive Congress(MSEC)でIHS Markit社が、

2016年後半から続く現在のスーパーメモリーサイクルが明らかに。三大メモリーメーカーの売上高、四半期在庫水準、WSTS市場データと、SEMIがレポートしたメモリーファブの装置投資額の相関関係を分析します。

現在の最先端のギガファブで行われている広範で複雑なプロセスを理解することはしばしば困難です。発生する膨大な量のプロセスを理解する唯一の方法は、作業内容を1分間換算で理解することにあります。

SEMIスタンダードで、今最も活発な活動のひとつである3DのFan-Out Panel Level Packaging(FO-PLP)に関する2つのトピックについて、ご紹介いたします。

2017年はMEMSおよびセンサービジネスにとって素晴らしい1年となりました。この上昇トレンドは今後も継続が見込まれています。センサーおよびアクチュエータ市場は、2023年には1,000億ドルを超え、合計1,850億個に達すると、semiは予測しています。

センサーの未来は、将来の全自動・半自動運転車の要求仕様と切り離せない関係にあります。全自動・半自動運転車はセンサーを利用して、圧倒的に優れたカスタマーエクスペリエンスを実現して行くのです。

センサーなど数十個の電子部品を使用したバッテリー駆動のIoT/IIoTデバイスが商業的に成功するためには、低消費電力化が鍵となります。
 

2019年における半導体前工程ファブの年間投資額は、675億ドルと過去最高記録を更新しました。新規ファブ/ラインへの投資は依然として旺盛であり、今後も伸びる可能性があります。

半導体製品の多様化、プロセスの複雑化に伴うレシピ数の増大などによるセキュリティ問題などで、レシピの管理の強化が求められています。本レポートでは、2000年頃に策定されたGEM300規格に焦点をあて、装置内のレシピ管理に関する課題と、その改善策について解説します。
 

SEMIのナノバイオ製造コンソーシアム(NBMC)は、汗の電解質レベルを測定することで着用者の水分状態を監視するウエアラブル・パッチを開発しています。これは、研究者による汗と水分の関係についての解析に役立ちます。

Qualcomm Technologiesの技術担当シニアディレクターであるイブジーニ・グーセブ氏に、デバイス側にAIを持たせる意味と、そのアプリケーションについて話を聞きました。

Infineon Technologiesのヒューマン-マシンインタフェース(HMI)担当ディレクターであるクリスチャン・マンドル氏に、人間の五感にせまるマシンの知覚能力について話を聞きました。

200mmのファブ生産能力が2007年のピークを上回る規模に拡大しつつあります。どんな用途で拡大しているのでしょうか?

異形形状のディスプレイを構成するフィルム材料を精度良く、短時間で評価するための輪郭照合法を用いた形状測定方法標準を解説します。

SF小説で昔から語られてきたことが、今まさに現実のものとなりつつあります。センサー、フレキシブルエレクトロニクス、プリンテッドバッテリーによって、ファッションに革命が起きようとしているのです。

半導体産業の成長予測とそれを支えるトレンドは何か。SEMICON WestのSEMIマーケットシンポジウムで得られた情報をご紹介します。

世界の200mmファブ生産能力は、昨年のSEMIの予測を上回る勢いで成長をしています。200mmファブの生産能力は、2017年~2022年の間に11%拡大し、2022年末には過去最高の月産600万枚に到達することが予測されます。

Custer Consulting Group ウォルター・カスター氏が、エレクトロニクスサプライチェーンの市場予測と、今後の半導体産業の先行指標として注目される台湾ファウンドリーの成長率について解説します。

3D Packaging and Integration技術委員会が、企画開発を進めるFan-Out Panel Level Packageの製造工程で使われるキャリア材及び基板材料について
紹介します。
 

人間の英知とマシンベースのスマートマニュファクチャリングの組み合わせは、少しも不自然なことはありません。半導体製造のスマート化には、スマートマシンだけではなくスマートな人々が必要となるのです。

台湾は、半導体製造の最先端の能力と豊富な経験をいかして、AIにおいてもリーダシップの地位を確保しようとしています。

3D Packaging and Integration日本地区技術委員会
共同委員長:釣屋政弘(iNEMI)、島本晴夫(AIST)

SEMIスタンダードの通信規格 SEMI A1 HCが、日本ロボット工業会の「実装機器通信規約標準化分科会」で、SMT組み立てラインのM2M通信インターフェース標準の通信層に採用されました。

2017年の中国半導体産業の成長は、過熱する投資、一貫性のない計画、研究開発の資金不足、イノベーション能力の不足、海外企業との協力への障壁という重荷の下で悪戦苦闘しています。

6月15日にトランプ政権は、25%の追加関税を賦課する中国からの輸入品目リストを発表しました。その半導体産業に対する影響の懸念をSEMIワシントンオフィスが報告します。

IoTとフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)が、ハードウェアのビジネスモデルを確実に変えようとしています。

MEMS産業は大きな成長の可能性を秘めています。MEMSの製造は、成長の鍵なのでしょうか、あるいはボトルネックなのでしょうか?

マイクロエレクトロニクスサプライチェーンのすべての企業が模索している、膨大なデータ転送のための標準化されたデータ収集と自動化戦略についてのレポートです。

3月23日に議会は2018年度の残りの期間の連邦政府予算をまとめました。今年度3回目となる政府機能の停止まで、あと数時間に迫ってのことでした。

流体制御サブシステムの売上高は、2017年に28%増加して12.8憶ドルに達し、ついに10憶ドルの壁を突破しました。

iPhone7においてInFo-WLPが採用されて以来、急激にFOWLPやPLPの製造技術に注目が集まって来ました。この分野におけるSEMIの標準化の進捗状況をレポートします。

4年連続上昇―ファブ装置投資の目覚ましい成長。SEMIのWorld Fab Forecast最新レポートが示す、異例の成長予測とは。その背景にある2つの大きな要因と共に解説します。

米国の対中貿易緊張が最高潮に。トランプ大統領は2016年の選挙戦の公約に従って、これまでのワシントンDCや米国事業者の良識を足蹴にする貿易政策の実施を始めました。

「3D Packaging & Integrationグローバル技術委員会」として統合された2者、Assembly & Packagingと3DS-ICそれぞれの統合前スタンダード開発をまとめました。

デジタルエコノミーは、かつてない規模の半導体需要を作り出しましたが、同時にこれまでにない課題も生んでいます。

仮想通貨の市場の発展と導入はまだその黎明期にあるかもしれませんが、半導体産業がブロックチェーン技術に可能性を見出していることは確かです。

最終製品市場の2017年は盛況のうちに終わりました。その幾つもの要因を図表とともに詳説します。

2017年7月に発足した3D Packaging & Integrationでは、先端パッケージ技術に関する材料、装置、製造及びシステム全般に関するSEMI標準化活動に主眼をおいており、SiP (System-in-Package)に関連したFan-out Wafer Level

2017年はSEMI会員にとって素晴らしい年となりました。しかし、人材、データ管理、環境安全(EHS)の分野で、亀裂が広がりつつあります。

SEMICON Japanの会期前日、12月12日に発表されたSEMIの2017年末半導体製造装置市場予測は、7月に発表された予測から大幅に上方修正される結果となりました。

半導体産業は、投資が大きく増加した後、突然の景気下降に襲われることを繰り返してきました。しかし今回は、ファブ投資の3年連続成長を達成することになるでしょう。

コンテキスト・アウェアネスに必要なセンサとは? 成熟したと思っていた圧力センサにも新展開? グラフェンバイオセンサや、マイクロ流体デバイスの展開は?

有機およびプリンテッドエレクトロニクス協会がケンブリッジ大学で開催したワークショップでは、新たなアプリケーションの可能性が議論されました。

SEMIは、自動推進車両およびシステムの知識の深化を図るSAEインターナショナルとのパートナーシップを発表しました。

8月の購買単層者指数、第2四半期の電子機器メーカーの売上高、サプライチェーンの成長率、どれをとっても好調な状況をデータで検証します。

2017年の第2四半期の半導体製造装置販売額141億ドルは、四半期の販売額としては過去最高を記録した第1四半期の金額をさらに上回りました。

SEMI PV79-0817「酢酸蒸気曝露による太陽電池セル耐久性試験方法」により、これまで数千時間を必要としていた屋内試験が約1/50~1/100の期間で完了できるようになりました。

2007年に施行され、毎年見直されているEU REACH規則。対象となる化学物質(SVHC)も年々増えており、規制の強化が進められています。

従来のPackaging and Assembly技術委員会と3DS-IC技術委員会が統合して、3D Packaging and Integration技術委員会となることが承認されました。

ここ最近のビジネスサイクルは穏やかではありますが、過去のものとなったわけではないと、米国Consulting Group ウォルト・カスター氏は主張します。

SEMICON Japanのテーマは「マジックが起きる。」

 

アプリケーションの爆発的成長によって、半導体の消費量は増加の一途をたどり、業界のサイクルは終わったと思わせるものがあります。それは本当でしょうか?

SEMICON West 2017のSEMIスタンダード Physical Interface & Carriers技術委員会で正式承認された電子顕微鏡ワークフローの標準化タスクフォースを紹介します。

SEMI Chinaから、2016年7月31日に設立された、中国ハイエンド・チップ・アライアンス(CHIA)が今年4月に評議会と総会、そしてサミットフォーラムを開催しました。

中国の300mmファブ投資が注目されますが、200mmファブについても、今後数年間にわたり、最も多くの新規200mmファブ計画とファブ拡張を進める地域となるでしょう。

半導体サプライチェーンの誰もが注目する中国。7月に開催されたSEMICON Westのフォーラムから、中国市場の動向について報告します。

収率向上のための超純水品質管理: 半導体製造に使用されるUPWシステムの品質とポリマーアセンブリの品質に重点を置いたSEMIスタンダードで産業のニーズをサポート

2022年の車載エレクトロニクスは1台6,000ドル、市場規模1600億ドルへ

コンシューマからインダストリへ、データの爆発的増加がサプライチェーンを襲う!

実際の装置データ収集に展開されているEDAスタンダード。その問題と課題を洗い出し、解決方法を見つけていくための新たなグループ活動が始まります。

さまざまな障壁にぶつかる次世代リソグラフィ「EUV」。その量産導入の遅延はフォトマスク市場に影響を及ぼしています。

バーティカルに進む微細化とパッケージングの最前線をSEMICON Westの講演者が語ります。

EUVの技術分野の最先端をSEMICON Westの講演者が語ります。革新への方向を示すレポートをどうぞ。

SEMIの安全ガイドライン SEMI S2の第19章(地震保護)が改訂され、2017年2月にSEMI S2-1016aとして出版(時限付改訂)されました。

北米の前工程ファブ装置市場は昨年まで2年連続のマイナス成長の後、今年から2018年にかけてはプラス成長へと向かうでしょう。

半導体製造装置の世界販売額の先行指標としては、世界製造業PMIと台湾ファウンドリ売上高の複合値が有用です。

2016年の半導体デバイスの販売額は過去最高を更新し、材料市場は2%、装置市場は12%の成長となりました。

2017年には数多くのEU規制が改定または施行され、そのいずれもがSEMI会員の欧州におけるビジネスに影響を及ぼす可能性があります。

記念すべき第1回開催は大盛況。国内外から集結した270名の関係者が、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの近未来を共有しました。

トランプ大統領が議会で初めておこなった演説からは、技術分野および米国経済界の全体にむけた重要な政策上の意味が読み取れます。

半導体コンポーネント、計測機器およびサブシステム(SCIS)グループの活動を紹介します。SCISで検討された案件は、SEMIスタンダードの様々な技術委員会で規格文書の開発が進められます。

2017年の半導体前工程ファブ装置の投資額が、過去最高となる460億ドルを記録する見込みです。そしてこの記録は2018年に再び更新されるでしょう。

中国のファブ装置への投資額は2018年までに100億ドルに増加し、その後も成長を続けて、2019年には世界最大のファブ装置市場となる見込みです。

模造品被害総額は全世界で年間約80兆円に上るとも言われ、電子部品業界にとっても5%が模造品であることが判明しています。

近未来の世界は想像を超えた姿へと変化し、人々の価値観や文化が大きな変貌を遂げようとしています。昨年12月のSEMICON Japanで、2人の世界的な研究者が未来を語りました。

半導体製造蔵置の様々な部品に使用されているPFOAについて、欧州および国連が規制に乗り出しています。適合期限が迫る対応にむけた業界活動が始まっています。

SEMICON Japan 2016において、SEMIスタンダードの各賞の表彰式が執り行われました。