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歩留まり向上は収益性の鍵最先端の半導体製造向けの初となるCMP測定規格

目を見張るような数々の安全措置が講じられましたが、その多くが人の密集を減らすためのもので、これが中国のCOVID-19との闘い、そして事業再開の動きを支えています。これこそ、世界中の企業が進むべき道です。

GLOBALFOUNDRIES(GF)Singaporeのシニア・ディレクターであり、環境・健康・安全・セキュリティ(EHS&S)のアジア太平洋地域責任者でもあるダン・スティール氏と電話会議をし、健康危機を乗り切るためにGFが事業継続計画(BCP)

企業が進行中のCOVID-19危機に対処する中、各社の幹部には事業継続上の数々の重要問題、そして事業中断への対応に加えて、事業計画や復旧計画の再構築手順を評価することが求められています。

SEMI名誉役員の東 哲郎氏(東京エレクトロン株式会社元会長・社長)が、半導体業界および東京エレクトロンの発展に貢献した功績により、旭日重光章を受章しました。

3月、世界製造業PMI(購買担当者指数)は、2月の47.1から47.6に微増となりました。全体では、依然としてネガティブな領域(PMI< 50)ではありますが、まだ持ちこたえています。

SEMI EHS(環境・健康・安全)ワーキンググループによる最近の調査により、半導体メーカーがパンデミックに対して堅牢で効果的な対応を行っていることが明らかになりました。

SEMIがこのたび発表した新たな四半期市場データでは、2020年下半期のシリコンウェーハ市場の2つのシナリオが提示されています。

VLSI Researchはこのたび、2019年の半導体業界および関連製造業界向けクリティカルサブシステムのトップサプライヤーのリストを発表しました。

3月31日に開催されたスマートホン専門市場調査によるウェビナー「COVID-19 Coronavirus Impact on the Smartphone Market」の内容をご紹介します。

SEMIは半導体製造設備に影響を与えるコンピュータウイルス感染に対処するための措置を講じています。

米食品医薬品局(FDA)は、カリフォルニア州の企業Cepheidに、新型コロナウイルス(COVID-19)の原因ウイルスであるSARS-CoV-2を迅速に検出できる新たな検査の販売を緊急承認しました。

3月下旬にMcKinsey & CompanyとSEMIが共同開催した、コロナウイルスの経済/マイクロエレクトロニクス業界への影響に関するウェビナーの内容をご紹介します。

自動車の制御がオートメーションに移行するにつれて、ゼロディフェクト(欠陥ゼロ)が新しい安全基準になり、部品の性能と信頼性における誤差範囲は無視できるほど小さくなると言われています。

2月の世界の製造業PMI(購買担当者指数)を含む各種の経済統計の最新情報が足元発表されました。

新型コロナウイルスの状況が日々変化しています。エレクトロニクス製造サプライチェーン業界全体で、この激動の時を乗り切るために、SEMIがご提供できることを紹介します。

300 mm Tape Frame に関連するFOUPの標準化議論が佳境を迎える中、300 mm Tape Frame PI&Cタスクフォース活動が始まった背景や今後の計画についてご紹介します。

25日、SEMIプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ(Ajit Manocha)は、トランプ大統領が18日に述べた見解に対する書簡を送りました。

半導体製造用クリティカルサブシステムは、高度に設計された特殊な機器です。

3月5日にSEMI会員でもあるIntel Corporationは、2019年に優秀な成績を収めたサプライヤー37社を表彰し、その3分の2にあたる25社がSEMI会員企業でした。

今日のモバイルデバイスは、10年前に想像していたものより小型になり、電力効率に優れ、機能も充実しています。

フィンランドVTT技術研究センターは環境破壊や食糧不足などの国際的な課題への取り組みに役立つバイオインターフェース/生分解性フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスデバイスの製造に注力しています。

昨年12月31日に世界保健機関(WHO)に報告された新型コロナウイルス。その感染拡大は、中国旧正月(春節)の休暇を終えても勢いが治まりません。

SEMI S2は、1991年に初版が出版され、以来、半導体製造装置に関する安全ガイドラインを提供してきました。

高齢化、人口の増加、都市への人口集中・・・。確実に進行する世界のメガトレンドに起因して、社会の営みを阻害する様々な問題が顕在化している。継続的な社会を実現するためには、よほど強力で斬新な解決策が必要だ。

2019年12月の世界の製造業PMI(購買担当者指数)はゼロ成長(PMI=50)でしたが、各国の指数は大きく異なっています。

2018年から始まった半導体・電子デバイスの模倣品対策に関する国際規格開発が本格化しています。

12月11日~13日に開催されたSEMICON Japan 2019。若い力と共に新しい半導体業界を築いていく未来を感じさせるイベントとなりました。

2019年は半導体製造装置市場にとって「思ったより良かった」年となりそうです。

SEMI M1というシリコンウェーハの径に関する仕様が1970年代に出版されて以降、多くのSEMIスタンダードが出版され、今年は1000件目の規格が出版されました。

世界のエレクトロニクス産業は通常、夏中頃から12月のホリデーシーズンまで季節的に好転しますが、今年の秋はそれほど堅調ではありません。

半導体製造装置に使用されるチラー/熱交換器の市場は、2014年以降倍増し、2019年に総額3億8300万ドルに達すると予想されています。

10月29日に開催したSEMI会員向けイベント「SEMIジャパン Members Day」レポートです。日本デバイスメーカ3社のエグゼクティブの方にご講演いただきました。

SEMICON Japan 開催の週に、例年、SEMIスタンダードの会議が併せて開催されています。本レポートでは、開催期間中の委員会活動についてご紹介します。

SEMIは現行の機械指令が目的にかなっており、従って本質的な変更は不要であることを欧州委員会との協議で確認しました。

サイバーセキュリティ法(Regulation (EU) 2019/881)は、欧州初の統合されたサイバーセキュリティ認証の枠組みです。EUのICT製品のセキュリティ認証規格を制定するため、2019年6月28日に施行されました。

3D Packaging and Integration(3DP&I)北米地区技術委員会では、2019年7月にPanel Level Packaging (PLP)のパネルサイズに関するSEMI規格を発行しました。

2019年のシリコンウェーハ市場は、メモリー市場の予想を上回る減速を受けてメーカー各社の第1四半期売上が減少し、厳しいスタートとなりました。

IMFは7/23のプレスリリースで世界の経済成長見通しの下方修正を発表しました。全体成長率を2019年に3.2%、2020年に3.5%に下方修正しています。

今月号では、2019年7月、Automation Technology(AT)委員会下に新たに設立されたF-GEM (Flow-shop Generic Equipment Model)Task Forceについてお伝えします。

SEMIは、展示会以外にも様々な活動を通じて、業界の発展を支援しています。中でも大きく貢献しているのは、SEMIスタンダードと呼ばれるエレクトロニクス製造技術の標準化だと思うのです。

SEMIでは、1000番目となるSEMIスタンダード、エナジェティックマテリアルを取り扱うための安全ガイドラインの出版を発表しました。

PLP用のパネルFOUPについては、開発完了している450mmシリコンウェーハ用のSEMIスタンダードのドアインタフェースおよび位置決めインタフェースを活用することで、標準化開発期間の短縮を図っています。

7月10日から開催されたSEMICON WestでSEMIが発表した製造装置市場の予測は、市場の下降局面が、昨年末に考えられていたよりも厳しいものになっています。

半導体製造サプライチェーンの成長の原動力でもあり、またこれまで半導体市場を支配してきた諸地域にとっては大きな脅威ともなっているのが、中国だといえるでしょう。

SEMICON Japan 2018でのパネルディスカッション内容の紹介とともに、Fan-Out Panel Level Packagingパネルサイズの標準化活動の進捗などをお伝えします。

2019 Flex Japanで講演された、市場調査会社Yole Développementの車載センサー担当アナリストによるセンサー技術動向と市場に関する解説レポート。

2018年夏、トレーサビリティ北米地区技術委員会において、2つのタスクフォースが結成されました。Single Device Traceability TFとEquipment and Material Traceability TFです。

SEMIは、5月22日、23日の両日、FHEおよびMEMS・センサーに関する国際コンファレンス「2019 FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を開催した。

2019 FLEX Japanは、NASAの宇宙探査技術チーフサイエンティストDr. Meyya Meyyappan氏の基調講演で幕が開けた。

半導体需要の裾野が爆発的に広がっている。自動車、IoT、ヘルスケアなど半導体の用途が着実に拡大しており、2020年以降、需要は再び大きく拡大に転じると見込まれている。

半導体やエレクトロニクスの製造現場は、現在数多くのロジスティクスおよびサプライチェーンの課題を抱えています。

お気に入りの観光地を、自宅のリビングルームのソファに座ったままで再訪問するとしたらどんな感じがするか考えたことがありますか?

EDAスタンダード仕様について、現在フリーズバージョンのアップグレードが検討されています。

IoT、自動運転、スマート製造、そして、ヘルスケア用途において、新しいMEMSベースの製品が次々登場しています。

今年2月にドイツは「国家産業戦略2030」を発表し、これによりドイツおよび欧州の産業政策に対する戦略的指針を定めました。

SEMIはエレクトロニクス製造産業の利益を反映するため、EU機械指令改正案に対する見解を欧州委員会に提出しました。

SEMIスタンダードの北米地区EHS技術委員会傘下に、「SEMI S6(半導体製造装置の排気換気関連環境、健康、安全のためのガイドライン)改訂タスクフォース」があり、ガス検知について企業に参加を呼び掛けています。

3D光学センシング市場が再び急増していますが、すべてAppleのおかげです。この技術によって次の世代の最終製品はどんな強化がされるのでしょうか。

2月24日にトランプ大統領は、中国から輸入される2千億ドル相当の物品に対する関税率引き上げとなる「リスト3」のデッドラインを延期しました。

STマイクロエレクトロニクス・MEMSセンサー部門のゼネラルマネージャーOnetti氏に、自動車等アプリケーションの進歩におけるセンサー精度の重要性についてお聞きしました。

ノースウェスタン大学が発表しロレアルが商品化した皮膚感覚の生体適合性デバイスについて、マイクロ流体デバイスやMEMS材料の研究者であるRogers教授にお伺いしました。

 

ウェーハの汚染評価方法の一つにSPV(Surface Photo-voltage)法があります。今回出版したSEMI M88-1018 (表面光起電力法によるシリコンウェーハの少数キャリア拡散長測定のための試料の前処理法)はその測定前の試料準備に関するものです。

昨年のSEMICON Japanで注目を集めた米国大使館協賛セミナー「SMART Technology フォーラム AI最前線」。AIの権威や、最前線の企業による講演内容をレポートします。

 

本稿では、プリファードネットワークスを始めとする、世界的に注目すべき日本の人工知能(AI)ベンチャー企業を6社ほど順次、紹介いたします。

中国は、強力な半導体サプライチェーンを自国で完結させる決意のもと、2017年から2020年にかけて世界のどの地域よりも多くの新規ファブ計画を進行させています。

PLP用封止材料として、粉状(タブレット状と顆粒状)、液状、フィルム(シート)状があります。今回はその一例として顆粒状の封止材料を使った封止プロセスの紹介をします。

MEMS設計、製造、製品開発において20年以上のエンジニアリング経験を持つ第一線の研究者の視点で、2019年以降の注目すべきMEMS、センサー技術について取り上げます。

2018年は、世界の半導体業界の変曲点となる年でした。世界の半導体市場は4770億米ドルにまで成長。半導体製造装置市場も装置と材料を合わせて1250億米ドルを上回り、史上最高の売り上げを記録しました。

昨年12月に発表されたSEMIの最新ファブレポートによると、最先端の投資減速が拡大することがわかりました。

2019年12月12〜14日に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan 2019にて、業界ベテラン委員の方がスタンダードプログラムへの功労者として2名の方が受賞となりました。

12月12日~14日に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan。今年は、新しい時代に向け、サプライチェーンの広がりを感じさせるイベントとなりました。

第3四半期における世界のエレクトロニクスサプライチェーンの状況や半導体並びにファンダリーの売上高、装置の出荷統計から、2018年の短期動向について解説します。

曲面形状や折り曲げ可能なフレキシブルエレクトロニクスデバイスでは、デバイス形成や封止用基板としてガスバリアフィルムを使用しています。今回は、そのフィルムのガス透過性とバリア性の評価方法について解説します。

自動車メーカーが設計に組み込む推進、操縦、制御用のチップの増加に伴い、自動車業界はMEMSおよびセンサーにとって重要なセグメントになっています。本稿では、10月下旬に開催されたMEMS & Sensor Executive Congress(MSEC)でIHS Markit社が、

2016年後半から続く現在のスーパーメモリーサイクルが明らかに。三大メモリーメーカーの売上高、四半期在庫水準、WSTS市場データと、SEMIがレポートしたメモリーファブの装置投資額の相関関係を分析します。

現在の最先端のギガファブで行われている広範で複雑なプロセスを理解することはしばしば困難です。発生する膨大な量のプロセスを理解する唯一の方法は、作業内容を1分間換算で理解することにあります。

SEMIスタンダードで、今最も活発な活動のひとつである3DのFan-Out Panel Level Packaging(FO-PLP)に関する2つのトピックについて、ご紹介いたします。

2017年はMEMSおよびセンサービジネスにとって素晴らしい1年となりました。この上昇トレンドは今後も継続が見込まれています。センサーおよびアクチュエータ市場は、2023年には1,000億ドルを超え、合計1,850億個に達すると、semiは予測しています。

センサーの未来は、将来の全自動・半自動運転車の要求仕様と切り離せない関係にあります。全自動・半自動運転車はセンサーを利用して、圧倒的に優れたカスタマーエクスペリエンスを実現して行くのです。

センサーなど数十個の電子部品を使用したバッテリー駆動のIoT/IIoTデバイスが商業的に成功するためには、低消費電力化が鍵となります。
 

2019年における半導体前工程ファブの年間投資額は、675億ドルと過去最高記録を更新しました。新規ファブ/ラインへの投資は依然として旺盛であり、今後も伸びる可能性があります。

半導体製品の多様化、プロセスの複雑化に伴うレシピ数の増大などによるセキュリティ問題などで、レシピの管理の強化が求められています。本レポートでは、2000年頃に策定されたGEM300規格に焦点をあて、装置内のレシピ管理に関する課題と、その改善策について解説します。
 

SEMIのナノバイオ製造コンソーシアム(NBMC)は、汗の電解質レベルを測定することで着用者の水分状態を監視するウエアラブル・パッチを開発しています。これは、研究者による汗と水分の関係についての解析に役立ちます。

Qualcomm Technologiesの技術担当シニアディレクターであるイブジーニ・グーセブ氏に、デバイス側にAIを持たせる意味と、そのアプリケーションについて話を聞きました。

Infineon Technologiesのヒューマン-マシンインタフェース(HMI)担当ディレクターであるクリスチャン・マンドル氏に、人間の五感にせまるマシンの知覚能力について話を聞きました。

200mmのファブ生産能力が2007年のピークを上回る規模に拡大しつつあります。どんな用途で拡大しているのでしょうか?

異形形状のディスプレイを構成するフィルム材料を精度良く、短時間で評価するための輪郭照合法を用いた形状測定方法標準を解説します。

SF小説で昔から語られてきたことが、今まさに現実のものとなりつつあります。センサー、フレキシブルエレクトロニクス、プリンテッドバッテリーによって、ファッションに革命が起きようとしているのです。

半導体産業の成長予測とそれを支えるトレンドは何か。SEMICON WestのSEMIマーケットシンポジウムで得られた情報をご紹介します。

世界の200mmファブ生産能力は、昨年のSEMIの予測を上回る勢いで成長をしています。200mmファブの生産能力は、2017年~2022年の間に11%拡大し、2022年末には過去最高の月産600万枚に到達することが予測されます。

Custer Consulting Group ウォルト・カスター氏が、エレクトロニクスサプライチェーンの市場予測と、今後の半導体産業の先行指標として注目される台湾ファウンドリーの成長率について解説します。

3D Packaging and Integration技術委員会が、企画開発を進めるFan-Out Panel Level Packageの製造工程で使われるキャリア材及び基板材料について
紹介します。
 

人間の英知とマシンベースのスマートマニュファクチャリングの組み合わせは、少しも不自然なことはありません。半導体製造のスマート化には、スマートマシンだけではなくスマートな人々が必要となるのです。

台湾は、半導体製造の最先端の能力と豊富な経験をいかして、AIにおいてもリーダシップの地位を確保しようとしています。

3D Packaging and Integration日本地区技術委員会
共同委員長:釣屋政弘(iNEMI)、島本晴夫(AIST)

2017年の中国半導体産業の成長は、過熱する投資、一貫性のない計画、研究開発の資金不足、イノベーション能力の不足、海外企業との協力への障壁という重荷の下で悪戦苦闘しています。

6月15日にトランプ政権は、25%の追加関税を賦課する中国からの輸入品目リストを発表しました。その半導体産業に対する影響の懸念をSEMIワシントンオフィスが報告します。

IoTとフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)が、ハードウェアのビジネスモデルを確実に変えようとしています。

MEMS産業は大きな成長の可能性を秘めています。MEMSの製造は、成長の鍵なのでしょうか、あるいはボトルネックなのでしょうか?