プレスリリース:2012年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積

2012年5月8日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で5月7日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2012年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増


SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、5月8日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2012年第1四半期(暦年)の世界シリコンウェーハ出荷面積は2011年第4四半期から僅かに増加したと発表しました。

2012年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は20億3,300万平方インチとなり、2011年第4四半期の20億900万平方インチから1%増加しました。また、前年同期比では11%減でした。

SEMI SMGのチェアマンで、MEMCのセミコンダクター・プロダクト・マーケティング シニア・ディレクターのブルース・ケラーマン氏 (Dr. Bruce Kellerman) は次のように述べています。「年頭の四半期のシリコンウェーハ出荷量には季節性の軟調傾向が見られますが、今年は前期比ではいくらか改善を示すことになりました。2012年は半導体産業の穏やかな成長が予測されており、シリコンウェーハ出荷面積もポジティブな勢いが続くと楽観しています。」

■ 半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)  
 2011年第1四半期 2011年第4四半期 2012年第1四半期
 2,287 2,009 2,033
※太陽電池用は含まれません。

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとす るあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)が製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

過去の出荷面積値は、SEMIのWEBサイトでご覧いただけます。
「市場統計」→「世界シリコン出荷統計

 


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