プレスリリース: 2014年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増

2014年11日11日

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2014年11月10日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

シリコンウェーハ出荷面積発表
2014年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増


SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、11月10日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2014年第3四半期(暦年)の世界シリコンウェーハ出荷面積は2014年第2四半期から増加したと発表しました。

2014年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は25億9,700万平方インチで、2014年第2四半期の25億8,700万平方インチから0.4%増加しました。また、前年同期比では11.0%増でした。

SEMI SMGのチェアマンで信越半導体株式会社 社長室 担当部長 角谷宏(スミヤヒロシ)氏は次のように述べています。「シリコンウェーハ出荷面積が過去最高水準となった第2四半期の後、直近の四半期の出荷面積は横ばいとなりました。第1四半期から第3四半期までの累積出荷面積では、前年同期比10%の成長となります。」

■ 半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)  
 2013年第3四半期  2014年第2四半期  2014年第3四半期 2013年第1-3四半期  2014年第1-3四半期
 2,341  2,587  2,597 6,859  7,548
※太陽電池用のシリコンは含みません。

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

過去の出荷面積値は、こちらでご覧いただけます。

 


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