プレスリリース:半導体材料統計発表

2015年4日7日

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2015年4月6日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

世界半導体材料統計発表
2014年の世界半導体材料出荷額は443億ドル

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、4月6日(米国時間)、2014年の世界半導体材料市場が、半導体出荷額が前年比10%増となる中、前年比3%増となったことを発表しました。2011年以来、初めての増加となった2014年の半導体材料出荷額は、443億ドルでした。

ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ240億ドル、204億ドルでした。2013年の出荷額は、それぞれ227億ドル、204億ドルであり、ウェーハプロセス材料は前年比6%増、パッケージング材料は横ばいとなりました。しかしながら、ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、この分野の出荷額は前年比4%以上の増加となります。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており、それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果となりました。

地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に、5年連続で世界最大の半導体材料消費地となりました。日本は同じく5年連続で2位でした。成長率がもっとも大きかったのも台湾です。成長率が2位だったのは北米で、5%の増加をしています。台湾、北米に続くのは、中国、韓国、欧州の成長率でした。日本とその他地域の材料市場は、2013年と同水準にとどまりました。(その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です)

2013-2014年半導体材料市場(地域別)

地域 2013年 2014年 成長率(%)
台湾 8.91 9.58 8%
日本 7.17 7.19 0%
韓国 6.87 7.03 2%
その他地域 6.64 6.66 0%
中国 5.66 5.83 3%
北米 4.76 4.98
5%
欧州 3.04 3.08 1%
合計 43.05 44.35 3%

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。          (出典 SEMI 2015年4月)

SEMIのMaterial Market Data Subscription (MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域(北米、ヨーロッパ、ROW(その他地 域)、日本、台湾、韓国、中国)の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の 詳細な履歴データも提供されます。
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