プレスリリース: 2015年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は第2四半期から減少

2015年11日12日

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2015年11月11日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

シリコンウェーハ出荷面積発表
2015年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は第2四半期から減少

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、11月11日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2015年第3四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が2015年第2四半期から減少したと発表しました。

2015年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は25億9,100万平方インチで、2015年第1四半期の27億200万平方インチから4.1%減少しました。また、前年同期比では横ばいでした。

SEMI SMG会長の株式会社SUMCO 営業本部海外営業部第1グループ担当部長 矢田銀次氏は次のように述べています。「2四半期連続した記録更新の後、若干ですが四半期のシリコン出荷面積は減少しました。直近の四半期の出荷面積は、 昨年同期比で同水準であり、2015年の第1四半期から第3四半期までのトータル出荷面積は、昨年の同期間と比較して増加しています」

■ 半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)  
 2014年第3四半期 2015年第2四半期 2015年第3四半期 2014年1-3四半期2015年1-3四半期
2,5972,7022,5917,5487,930

※太陽電池用のシリコンは含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重 要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体 デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコ ンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と 半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

過去の出荷面積値は、こちらでご覧いただけます。

 


本リリースに関するお問合せ
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Press Release Date: 
Thursday, November 12, 2015