半導体製造装置統計発表

2016年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は105億ドル
 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、9月12日(米国時間)、2016年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が105億ドル(US$)であったことを発表しました。この金額は、前期比で26%増、前年同期比では11%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2016年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は119億ドルでした。これは、前期比27%増、前年同期比では17%増となります。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

地域

2Q2016
(10億US$)
1Q2016
(10億US$)
2Q2015
(10億US$)
2Q2016/1Q2016
(前期比)
2Q2016/2Q2015
(前年同期比)
台湾2.731.892.3444%17%
中国2.271.601.0441%118%
韓国1.531.682.00-9%-24%
その他地域1.310.510.53160%147%
北米1.201.011.5519%-23%
日本1.051.241.40-15%-25%
欧州0.370.350.525%-29%
合計10.468.289.3926%11%

(出典: SEMI/SEAJ)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

 

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Press Release Date: 
Tuesday, September 13, 2016