SEMI、4月にFHEの新イベント「2017FLEX Japan」を日本で初開催

報道関係各位

 

SEMI、4月にFHEの新イベント「2017FLEX Japan」を日本で初開催

4月11日~12日、東京・品川のコクヨホールで開催
フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)を取り巻く世界を
多彩なコンファレンス内容で紹介

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、2017年4月11日(火)から12日(水)にかけて、日本で初となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)分野の専門コンファレンス「2017FLEX Japan」を、東京・品川のコクヨホールで開催いたします。

「2017FLEX Japan」の特長

  • 日本初のフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)国際コンファレンス
  • 米国、欧州、アジアの関連市場と技術が集結
  • SEMIのネットワークを生かしたグローバルな講演者を招聘
  • FHE関連企業、団体、学校のテーブルトップ展示を合わせて開催
  • FHE、半導体、IoTの各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的なネットワークを構築する機会を提供

FHEとは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のIC、MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれています。その応用分野は、人・モノの両面で使用される各種センサー、ウェアラブル製品、フレキシブルディスプレイ、車載、スマートホーム、スマートシティなど多岐にわたります。

SEMIは、2015年10月にFHEの米国業界団体であるFlexTech Allianceと戦略的パートナーシップを締結し、市場の拡大が見込まれるFHE技術に関するサービスを世界展開しています*。FlexTech Allianceが米国で開催していたコンファレンスイベントFLEXがその中心であり、欧州、東南アジア、韓国に引き続き、日本でも4月に初開催することを決定いたしました。

*関連プレスリリース
2016年4月20日付 「SEMI、FlexTech Allianceと戦略的パートナー協定を締結、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)における取り組みを拡大

「2017FLEX Japan」は、2日間のコンファレンスで構成され、FHEとその応用技術に関する幅広い情報を提供します。初日(4月11日)には、FHEの基盤技術であるプリンテッド・エレクトロニクスと、FHEの需要拡大をけん引すると期待されるIoTアプリケーションについて、また、2日目(4月12日)には、FHEへの融合が期待されるMEMSやウェアラブルアプリケーションで重要となるテキスタイルを取り上げます。

SEMIのグローバルなインフラとFlexTech Allianceのネットワークを生かし、FHEを取り巻く各分野について国内外から世界をリードする企業のエグゼクティブ、技術者、専門家を招聘し、最新の技術やビジネス情報を共有することで、FHE産業の発展に寄与することを目指します。プログラムの詳細については、2月中旬に公開する予定です。

本コンファレンスは、国際イベントとして同時通訳を提供する予定です。また初日のセッション後には、レセプションを開催し、グローバルな情報交換と交流の場を持ちます。

会期中には、会議場に隣接する会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催します。現在、講演の対象となる、プリンテッド・エレクトロニクス、MEMS、テキスタイル業界の材料、装置、デバイス、また関連するIoT製品分野からの出展を募集中です。募集の詳細については、http://www.semi.org/jp/flex-japan-2017をご覧ください。

■2017FLEX Japan 開催概要
会期:    2017年4月11日(火)~12日(水)
会場:    コクヨホール(東京都港区港南1-8-35)
主催:    SEMI
テーマ:    Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem

 


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Press Release Date: 
Wednesday, January 25, 2017