2017年~2020年着工の新規ファブ装置投資額は2,200億ドル超

報道関係各位

米国カリフォルニア州で2018年9月17日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

2017年~2020年着工の新規ファブ装置投資額は2,200億ドル超
2019年はファブ装置投資額の記録を更新へ

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、9月17日(米国時間)、SEMIが8月31日に発行した最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程ファブの装置投資額が、2018年に14%増となる628億ドルに達し、2019年には7.5%増の675億ドルというファブ装置の年間投資額として過去最高を記録する見込みであることを明らかにしました。新規ファブ建設投資額についても、2019年の投資計画は530億ドルと過去最高に近い水準に達しています。

ファブのテクノロジーおよび製品のアップグレード投資と、生産能力拡張投資の両方が増加し、多数の新規工場建設によって、装置需要が大幅に増加することが予測されます。最新のWorld Fab Forecastレポートによると、2017年から2020年にかけて着工する新規ファブ/ラインは78に上り(実現の可能性は計画によって異なります)、こうした新規ファブ建設の結果、2,200億ドル以上の装置需要が発生します(図1)。この間の建設投資は530億ドルに達する見込みです。

 

図1

 

2017年から2020年着工の新規ファブ向け装置投資額では、韓国が630億ドルで首位に立ち、10億ドルの差で中国が続きます。台湾は400億ドルで3位となり、日本(220億ドル)、南北アメリカ(150億ドル)が4位、5位になるでしょう。6位には同額の80億ドルで欧州と東南アジアが並ぶでしょう。装置投資額全体の60%がメモリー分野(最大シェアは3D NAND)、3分の1がファウンダリー分野のものです。

78のファブ建設計画の内、59が最初の2年間(2017年と2018年)に着工し、19が後半2年間(2019年と2020年)に着工する予定です。

新規工場への装置搬入は着工から1年~1年半かかかるのが通常ですが、企業の事情や、ファブの規模、製品タイプ、地域などの諸事情で2年以上かかる場合もあります。計画されている2,200億ドルの内、2017年~2018年に投資が実行されるのは10%未満で、40%近くが2019年~2020年に、残りは2021年以降の投資となるでしょう。

2,200億ドルの投資額は、現在発表されているファブ計画から予測したものですが、依然として、新規ファブ計画の発表が多数の企業から続いており、投資額の総計はこの水準を上回る可能性があります。6月1日に発表された前回レポートと比較し、最新レポートでは18の新規ファブ計画が追加されました。

詳細なデータはSEMI World Fab Forecastを参照ください。予測はファブごとの四半期データ(投資額、生産能力、テクノロジーノード、ウェーハサイズ、製品タイプ)を2019年までカバーしています。SEMIのファブデータベースの情報は次のリンク先で提供しています。

www.semi.org/jp/Marketinfo/FabDatabase
www.youtube.com/user/SEMImktstats
 


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Press Release Date: 
Tuesday, September 18, 2018