シリコンウェーハ出荷面積発表

2018年11日8日

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2018年11月7日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

2018年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は
前四半期から増加し、過去最高記録を3期連続更新

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、11月7日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2018年第3四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が、2018年第2四半期から増加し、過去最高記録を更新したことを発表しました。

2018年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は32億5,500万平方インチで、2018年第2四半期の31億6,400万平方インチから3.0%増加しました。また、前年同期比では8.6%の増加となりました。

SEMI SMG会長のShin-Etsu Handotai America 技術TS担当ディレクター ニール・ウィーバー(Neil Weaver)氏は次のように述べています。「シリコンウェーハの出荷面積は、第3四半期も過去最高記録を更新しました。安定した経済の下で成長と多様化を進めるエレクトロニクス市場を支える、今年の半導体出荷数量の好調な伸びを反映したものとなりました」

 

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ

2017年
第1四半期
2017年
第2四半期
2017年
第3四半期
2017年
第4四半期
2018年
第1四半期
2018年
第2四半期
2018年
第3四半期
2,8582,9782,9972,9773,0843,1643,255

(出展:SEMI 2018年11月)
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ、およびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコ ンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と 半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 


本リリースに関するお問合せ
統計について:
  SEMIジャパン カスタマー・サービス(安藤)
  Email:yando@semi.org / Tel:03-3222-5854
メディア・コンタクト:
  井之上パブリックリレーションズ
  Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301

 

Press Release Date: 
Thursday, November 8, 2018