「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受付開始

SEMI、FHEとMEMS・センサーの専門コンファレンス
「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受付を本日開始

 

5月22日(水)~23日(木)、東京・品川のザ・グランドホールで開催
国内外から第一線技術者が登壇、スマート社会のキーデバイス技術を討議

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2019年5月22日(水)から23日(木)にかけて、第3回目となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術およびMEMS・センサー技術の専門コンファレンス「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を品川で開催いたします。

FHEとは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のIC、MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後成長性が期待されている、車載、医療、産業分野などのIoTアプリケーションにおいて採用が見込まれています。要素技術の進展に伴い、新しいサービス、ソリューションが提案されており、シリコンバレーをはじめ、世界中で注目されている技術です。

プログラムの参加申込みの受け付けは、本日3月11日より開始いたします(http://flexjapan.org)。

 

「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の特長

  • FHEとMEMS・センサー専門の国際コンファレンス。関連技術を包括的にカバー

  • 米国、欧州、アジアの講演者を招聘し、世界の関連市場と技術が集結
  • FHE・MEMS・センサー関連企業、団体、学校のテーブルトップ展示会を合わせて開催
  • FHE、半導体、エレクトロニクス製品の各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的なネットワークを構築する機会を提供

 

「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」は、2日間にわたるコンファレンスで、FHE、MEMS、スマートテキスタイルとその応用技術に関する幅広い情報を提供します。

プログラムは大きく基調講演と、「SMART Transportation」、「MedTech and Life science」、「Common Technology」の3つのセッションで構成されています。

 

■基調講演

基調講演にはNASAとNEXTFLEXを招聘いたします。NASAからは、Ames Research Centerの宇宙探査技術のチーフサイエンティスト、Meyya Meyyappan氏が登壇し、NASAが進める「In Space Manufacturing」計画におけるプリンテッドエレクトロニクスについてご講演いただきます。また、NEXTFLEXからはエンジニアリング担当副社長 Wilfried Bair氏に、サンノゼにあるFHE R&Dラボでの最新開発動向について講演いただきます。

 

■SMART Transportation(自動車) セッション

100年に1度と言われる自動車業界の大変革期の重要なキーワードと言われる「CASE (Connected、Autonomous、Shared、Electric)」。今回は、CASEによるサービス・技術の変化を読み解くためのマーケット動向や、センシング技術について、専門リサーチファームや、研究機関、注目の海外スタートアップ企業が語ります。

<主な講演企業/講演者> 

・Yole Développement / Jérôme Azemar氏
・日本アイ・ビー・エム / 坂本 佳史氏
・ISORG / Jerome Joimel氏
・静岡大学 / 川人 祥二氏
・PNI Sensor / Becky Oh氏
・ベロダイン ライダー / 福永 秀夫氏

 

■MedTech and Life science(医療、生活) セッション

生体情報モニタリングや、遠隔医療、医療装置のメンテナンスなどさまざまな分野でセンサーを活用した医療IoTの取り組みが本格化しています。高齢化社会で期待される医療IoTをテーマに、デバイスやサービスのトレンドとセンサー・ソリューションの最新技術を解説します。

<主な講演企業/講演者> 

・大和ハウス工業 / 吉田 博之氏
・CENTEXBEL / Karin Eufinger氏 
・大阪大学 / 民谷 栄一氏
・JENAX /  EJ SHIN氏

 

■Common Technology(共通技術) セッション

本セッションでは、センサシステム、ウエアラブル端末の「薄い」、「曲がる」を実現するセンサー、材料の最先端技術についての講演を予定しています。

<主な講演企業/講演者>

・富士通アドバンストテクノロジ / 馬場 俊二氏
・Korea Institute of Industrial Technology/ Kyung-Tae Kang氏
・群馬大学 / 井上 雅博氏
・大日本印刷 / 中野 茂氏

 

■テーブルトップ展示、ネットワーキングイベントを通じたビジネス交流

会議場に隣接する会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催します。対象となるFHE、MEMS・センサー関連業界の材料、装置、デバイス、また関連するエレクトロニクス製品分野からの出展を募集しています。募集の詳細については、http://flexjapan.org をご覧ください。

 

■ 2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要

会期:2019年5月22日(水)~23日(木)
会場:ザ・グランドホール(東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー3階)
主催:SEMI
コンセプト:Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
Webサイト:http://flexjapan.org

 


本リリースに関するお問合せ
統計について:
  SEMIジャパン マーケティング部(安藤)
  Email:yando@semi.org / Tel:03-3222-5854
メディア・コンタクト:
  井之上パブリックリレーションズ
  Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301

 

Press Release Date: 
Monday, March 11, 2019