SEMI通信 2019年9月号 スタンダード最新情報1

Panel Level Packaging (PLP) Panel FOUPの標準化活動の現在

 

PI&C(Physical Interfaces & Carriers)日本地区技術委員会
Panel Level Packaging (PLP) Panel FOUPタスクフォース共同リーダー
小松省二(アクティオンNEXT合同会社)

 

PLP用のパネルFOUPについては、既に開発が完了している450mmシリコンウェーハ用のSEMIスタンダード(E154:ロードポート、E158:FOUP)のドアインタフェースおよび位置決めインタフェースを活用することで、標準化開発期間の短縮を図っています。これまで20回を超えるタスクフォース会議を行い、基本的な合意が取れております。2018年12月のSEMICON Japan 2018期間中に開催されたPI&C日本地区技術委員会会議において、パネルFOUP(Document No.6485)およびロードポート(Document No.6486)の2種類のスタンダード新規活動申請書(Standards New Activity Report Form:SNARF)が承認され、2019年5月にそれら2つのSNARFがそれぞれ一部修正された上で、本年のサイクル6において、まずはパネルFOUP(Ballot No.6485)のスタンダード案(バロット)について、関係者の投票を受け付けております。

一方で、パネル仕様を開発しているPanel Level Packaging (PLP) Panel タスクフォースが、先行して、パネル仕様のスタンダード文書(Document No.6332)開発を行ってきましたが、本年7月に、SEMI 3D20-0719 “Specification for Panel Characteristics for Panel Level Packaging (PLP) Applications”として出版されました。この中で、パネルサイズについては515mm × 510mm と600mm × 600mm の2種類が規定されており、パネルFOUPもこの2種類のパネルサイズを対象に、スタンダード文書の開発を行っています。

図1にドアインタフェース図を示します。図左側に600mm × 600mmパネル用を、図右側に515mm × 510mmパネル用を示しています。ラッチキーやドア吸着パッド位置などは同じ位置であり、横幅のみが異なることがわかると思います。

 

図1: ドアインタアフェース

図1: ドアインタフェース

 

また、図2にボトムインタフェース図を示します。ドアインタフェースと同じように図左側に600mm × 600mmパネル用を、図右側に515mm × 510mmパネル用を示しています。キネマティックカップリングやホールドダウン、センシングパッド位置などは同じ位置としていますが、PGVやAGVなどの手動/自動搬送に使用するコンベアレールのみがそれぞれのパネルサイズに合わせた位置・大きさとしています。

 

図2: ボトムインターフェース

図2: ボトムインタフェース

 

また、一部ユーザからの要求で、OHT(Over Head Transfer)などのためのオートメーションフランジなどの標準化も検討が始まっており、Ballot No.6485のAppendixに提案が記載されています。

なお、これまでパネルFOUPの標準化を優先して開発してきましたが、これからはロードポート/EFEM(Equipment Front-End Module)のスタンダード開発(Document No.6486)について、スピードを上げて進めて行きます。

 

最後に

このタスクフォースについては、現在、米国・日本・アジア・欧州よりユーザを含め45社100名近くの方が参加しており、WEB・電話会議を併用し月に1~2回のペースで開発を行っています。

SEMIスタンダード開発は開かれた活動であり、本タスクフォース活動に興味を持たれた方の参加を期待しています。

 

本件についての問合せ:

SEMIジャパン スタンダード&EHS部 柳澤智栄(cyanagisawa@semi.org )