シリコンウェーハ出荷面積予測の発表

報道関係各位
<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2019年9月30日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
2019年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比6%減、
2020年から再び成長、2022年に過去最高記録を更新する見通し

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2019年9月30日(米国時間)、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。これによると、2019年の出荷面積は、過去最高記録となった前年から6%減となりますが、2020年には再び成長に転じ、2022年には過去最高記録を更新すると予測されます。2022年までのシリコンウェーハの需要予測では、ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が2019年に117億5,700万平方インチ、2020年に119億7,700万平方インチ、2021年に123億9,000万平方インチ、2022年に127億8,500万平方インチとなることを示しています(下表参照)。

SEMIの市場調査統計担当ディレクタ クラーク・ツェン(Clark Tseng)は次のように述べています。「今年は、業界が累積した在庫と需要の低迷に対処するため、出荷面積は減少するでしょう。しかし2020年に業界は安定し、2021年、2022年に成長の勢いを取り戻すと予測されます」

 

■ 2019年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測 

 実績予測
2017年2018年2019年2020年2021年2022年
シリコンウェーハ面積(100万平方インチ)11,61712,54111,75711,97712,39012,785
年成長率9.8%8.0%-6.3%1.9%3.5%3.2%

*電子グレードシリコンウェーハ(ノンポリッシュドウェーハは含みません)
* 太陽電池用のシリコンは含みません。
出所: SEMI、2019年9月

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したものです。ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まれていません。

 

本リリースに関するお問合せ
統計について:
  SEMIジャパン マーケティング部(安藤)
  Email:yando@semi.org / Tel:03-3222-5854
メディア・コンタクト:
  井之上パブリックリレーションズ
  Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301

Press Release Date: 
Tuesday, October 1, 2019