SEMICON Japan 2019明日より開催

2019年12日10日

 

報道関係各位

「SEMICON Japan 2019」
「次代のコアになる。」をテーマに明日より開催

 

12月11日~13日、東京ビッグサイトで開催
マジックが起きる。

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、明日12月11日(水)から13日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2019」を開催いたします。本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。詳細情報および出展者情報は、Webサイト(http://www.semiconjapan.org/jp)でご案内しています。

 

■ 2019開催規模

展示会出展者数(社/団体):

695(含共同出展者)

出展小間数(小間):

1,713

出展国数(国/地域):

15

来場者数見込み(人):

延べ来場者数 55,000

 

■ 2018開催概要

会期

2019年12月11日(水)~13日(金) 10:00~17:00

会場

東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟・会議棟

主催

SEMI

後援
 

一般社団法人SiCアライアンス、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、公益社団法人応用物理学会、一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)、一般社団法人日本液晶学会、公益社団法人日本表面真空学会、一般社団法人日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)、一般社団法人日本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、在日米国大使館商務部、SOI Industry Consortium

ロゴ

テーマ

次代のコアになる。| Enabling a Smarter World

開催回数

第43回

Webサイト

http://www.semiconjapan.org/jp/

 

■ 展示会場の構成

「SEMICON Japan 2019」の展示会場は、前工程ゾーン(西展示棟2/4ホール、南展示棟1/2ホール)、後工程・総合ゾーン(西展示棟1ホール)、部品・材料ゾーン(西展示棟2ホール)と、SMART Applicationsゾーン(西展示棟3ホール)の4ゾーンで構成されます。これに加えて、パビリオン・企画展示が、下記のように設置されます。

「SMART Applicationsゾーン」(西展示棟3ホール)

今年のテーマは「クルマと工場のスマート化」で、「SMART Transportation」と「SMART Manufacturing」の2つにフォーカスします。

・「SMART Transportation」エリア
MaaS、EV、自動運転などの次世代自動車の市場や技術情報、デバイスメーカーによる研究開発状況やソフトウエアプラットフォームをまとめた展示です。エリア内の「自動運転パビリオン」では、オープンソースソフトウェアの自動運転ソフトを搭載した自動車を披露します。

・「SMART Manufacturing」エリア
工場スマート化に関する展示が並びます。エリア内にデロイトトーマツ社の協力により、拡張現実・仮想現実(AR/VR)を活用した半導体工場の製造ラインの「見える化」を体験できるゾーン「Smart Factory」を企画しました。また、産業技術総合研究所によるミニマルファブシステムの遠隔操作の実演も用意しています。

 

「製造イノベーションパビリオン」(西展示棟4ホール)

中小企業や新規産業企業のイノベーティブな製品や技術を紹介。

「化合物半導体パビリオン」(西展示棟4ホール)

パワー半導体で注目されるSiC、GaN、Ga2O3などの化合物半導体製造技術。

国・地域パビリオン

4つの国/地域のパビリオンが、グローバルな業界との交流を促進します。

  • 国:オランダ、ドイツの2パビリオン
  • 地域:TOHOKU、九州の2パビリオン

 

■ セミナーとイベント

「SEMICON Japan 2019」では、連日、様々なセミナー・イベントが開催されます。

 

開会式・オープニングキーノート「ゲームチェンジの時代の渦中で業界が目指すべき未来とは」

    日時:12月11日(水)9:30-12:00
    会場:SEMICON Japan ARENA(西展示棟アトリウム)
    登壇者:世界経済フォーラム 日本代表 江田 麻季子氏
        アーム株式会社 代表取締役社長 内海 弦氏

    ※開会式では、AR技術を駆使した様々な仕掛けをご覧いただけます。

    SEMICON Japan SuperTHEATER(すべて聴講無料)

    会期3日間にわたり国内外のトップエグ会期3日間にわたり7つのフォーラムで、常に変化を続ける私たちの産業の未来を示すビジョンとインサイトに満ちたる珠玉のプログラムを連日提供します。
    会場:「SEMICON Japan ARENA」西展示棟アトリウム

    12月12日(水)

    • オープニングキーノート「ゲームチェンジの時代の渦中で業界が目指す未来とは」
    • 半導体エグゼクティブフォーラム「デジタル化をけん引する半導体デバイスメーカートップ2が語る」
    • SMART Connectivityフォーラム「5Gイノベーションがもたらす無限の世界」

    12月13日(木)

    • SMART Transportation フォーラム I「自動運転最前線」
    • SMART Transportation フォーラム II(米国大使館商務部協賛)「空の移動革命」

    12月14日(金)

    • 製造イノベーションサミット
      装置メーカーエグゼクティブによるパネルディスカッション
      課題とイノベーション:2030年までの成長ドライバーは何か」
    • みらいビジョンフォーラム「テクノロジーと身体の未来 2.0」

    事業継続計画(BCP)

    緊急事態に備え、半導体製造サプライチェーンが相互連携し、供給を継続するためのBCP活動についての工夫を凝らした展示とセミナーを用意しました。

    • 展示(西展示棟4ホール)
      エレクトロニクス産業に向けたBCP展示。免震体験車で地震対策の体験もできます。

    • セミナー(12月12日、会議棟 608会議室)
      実際に被災した企業が実体験やそれにより得た教訓を共有。災害に対する日頃の備えの重要性を議論します。」

     

    SMART WORKFORCE

    SEMICON Japanは、未来に向かって進む人を応援し、次世代を担う人材を育成するための活動を積極的に展開しています。

    • TECH CAMP(若手エンジニア向け):企業若手エンジニアによる講演・グループ討議

    • 未来COLLEGE(学生向け):業界ガイダンス・ブースツアー
    • SMART WORKFORCEプログラム:若手エンジニア向けセミナー
    • アカデミア:大学による研究・開発展示
    • THE 高専:高専生による研究展示

     

    • TechSTAGEからの情報発信(すべて聴講無料)

    SEMICON Japan 2019のTechSTAGEでは全13のセッションで国内外問わず最新の技術トレンドをご紹介いたします。

    ■ 会議棟内セミナー、イベント

    会議棟では、SEMIプレジデントレセプションをはじめ、スタンダード会議・関連セミナー、ネットワーキングイベントなど、3日間を通じて様々なイベントが行われます。

     

    SEMIプレジデントレセプションのご案内

    日時:12月11日(水)17:15-18:30
    会場:会議棟1FレセプションホールA

    世界中の半導体メーカー、装置・材料関連企業のエグゼクティブが一堂に集う一年を締めくくるのに相応しい、華やかでグローバルなネットワーキングイベントです。

    展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込みは、Webサイトで受け付けています(http://www.semiconjapan.org/jp/)。
    満席でWebでのお申し込みができない場合も、当日、席がご用意できる場合があります。

     

    【参考】前回開催概要

    ・イベント名:

    SEMICON Japan 2018

    ・会期:

    2018年12月12日(水)~14日(金)

    ・会場:

    東京ビッグサイト

    ・主催:

    SEMI

    ・展示規模:

    出展者数727、総出展面積15,396平方メートル

    ・来場者数:

    52,865名(延べ人数)

     


    本リリースに関するお問合せ 

    SEMICON Japanについて:
    SEMIジャパンマーケティング部(天海)
    Email:mamagai@semi.org / Tel:03-3222-5801

    メディア・コンタクト:
    井之上パブリックリレーションズ
    Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301

     

     

    Press Release Date: 
    Tuesday, December 10, 2019