SEMI Tutorial Semiconductor Process Technologies_201907

SEMI Tutorial

2日間集中講義
SEMI「半導体プロセス技術」
半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説

 

拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の製造プロセスの基礎から最先端までを2日間に凝縮。各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説する大人気の教育セミナーです。
都内で短時間、納得価格で学べるこの機会をどうぞお見逃しなく!

 

 

対象者

  • デバイスメーカーの新人技術者の方
  • 専門外のプロセスの基本を理解したい方
  • 製造装置、材料メーカーの技術者の方
  • 電子工学専攻の学生の方

 

開催概要

開催日時

2019年7月18日(木)、19日(金)

開催場所

会場名:SEMIジャパン JPRビル7階 第1、第2会議室

住所:東京都千代田区九段南4-7-15 JPR市ヶ谷ビル7F *1Fが「東急リバブル GRANTACT市ヶ谷」のビル

アクセス:

  • JR総武線「市ヶ谷駅」より徒歩5分
    JR市ヶ谷駅より靖国神社方向にお進みください。進行方向右手。
  • 都営地下鉄新宿線、東京メトロ有楽町線・南北線
    「市ヶ谷駅(A3出口)」より徒歩1分(A3出口から地上に出られた右手)

主催

SEMI

参加費 *1

SEMI会員企業の方(1名様につき):46,000円

一般(非会員企業)の方(1名様につき):67,000円

※価格はいずれも税抜です。

定員 *2

50名(※先着順)

*1参加費用には、テキスト(半導体プロセス教本【第5版】+副読本「一問一答集」)・昼食(お弁当)が含まれております。
  テキストは当日朝、会場でお受け取りください。

*2定員になり次第締切らせていただきますので、お早めにお申込みください。 また、参加人数が15名に満たない場合は、中止とさせていただく場合がございます。

 

プログラム

7月18日(木)

9:00-9:30

受付

9:30-12:00

拡散・注入

ルネサスエレクトロニクス(株)

生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部 成膜開発課
課長  井上 真雄

酸化、拡散、イオン注入関連の基本技術をわかりやすく解説するとともに、半導体トランジスタの基本特性についても解説します。

12:00-13:00

名刺交換会・休憩

ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますのでお召し上がりください。

13:00-15:00

リソグラフィ(1) -リソグラフィ技術の基礎-

大阪大学 産業科学研究所
招聘教授  遠藤 政孝

リソグラフィ技術の基礎を解説します。露光、マスク、レジスト、レジストプロセスに分類して、最新の技術展開も含めて説明します。

15:30-17:30

 リソグラフィ(2) -先端リソグラフィ技術- 

大阪大学 産業科学研究所
招聘教授  遠藤 政孝

最新のロードマップに基づいた先端リソグラフィ技術を解説します。液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ、ダブルパターニングの各技術について、最新動向も含めて説明します。

7月19日(金)

9:00-9:30

受付

9:30-12:00

エッチング

リコー電子デバイス(株)営業部営業戦略課  
吉田 典生

ドライエッチ ング導入の背景と、その理解に不可欠なプラズマについての基礎的な概念を平易に説明し、ドライエッチングの原理とその装置、LSIプロセスへの 応用とダメージ等の課題について説明します。また、環境問題への対応、微細配線プロセスへの対応等についても簡単に言及します。

12:00-13:00

名刺交換会・休憩

ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますのでお召し上がりください。

13:00-15:00

多層配線(1) -多層配線技術の基礎- 

ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部
部長 松浦 正純

アルミ多層配線技術を中心に、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜について解説します。さらに、層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。

15:30-17:30

多層配線(2) -Cu/Low-k 多層配線技術-

ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部
部長 松浦 正純

近年注目のCu(銅)/Low-k(低誘電率層間膜)多層配線技術について、その必要性および技術課題とその対策を解説します。さらに、45nmノード以降の最先端の技術動向についても言及します。

*「半導体プロセス技術」のテキストは受講料金に含まれています。

 

お申込み・お問合せ

お申込みにあたり、以下の事項について必ずご一読ください。

 

【お支払い方法】

「銀行振込」を選択された方:
後日請求書を郵送しますので、支払い期日(翌月25日)までにお支払いください。なお、期日内のお振込みが難しい場合は、同封の「お支払通知書」にお振込予定日をご記入の上、FAXにてご返送ください。

「クレジットカード」を選択された方:
後日、領収書を郵送します。

 

【SEMI会員の方へ】

  • お申込み画面でログイン後、申込者情報入力画面の下に「会員番号を入力してください」という項目がございますので、その欄にSEMI会員番号をご入力ください。
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※会員価格の適用は、請求書でお支払いの場合に限らせていただきます。(クレジットカードはご利用いただけません。)
※会員資格を確認できない場合、非会員料金で請求書を送付いたしますので、予めご了承くださいませ。
※会員番号はこちらでも確認いただけます。

 

【キャンセル・変更について】

お申込日を起算日として10日以降(例:10月1日にお申込の場合、10月10日以降)、及び、開催日14日前(7/4(木))を過ぎた場合、キャンセル・変更はできません。代理の方の出席にてお振替えください。
万一ご欠席の場合でも、参加費用全額を申し受けますので、あらかじめご了承ください。

 

 


お問合せ

SEMIジャパン イベント受付 
Tel: 03-3222-5988  Fax: 03-3222-5757

*電話受付時間:平日9:30-11:30 / 13:00-17:00
Email: jeventinfo@semi.org