2019년 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 1분기 대비 2.2% 하락

밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2019년 7월 23일 - 전자 제조 공급망 시장을 대표하는 글로벌 산업 협회인 SEMI에 따르면, 2019년 2분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억8300만 제곱인치로 1분기 30억 5100만 제곱인치 대비 2.2% 하락하였다고 밝혔다. 이는 전년 동기인 31억 6000만 제곱인치 대비 5.6% 하락한 수치이다.
SEMI의 실리콘 제조 그룹(SMG)의 의장겸 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 "전세계 실리콘 웨이퍼 시장에 역풍이 불고 있어 출하량의 성장세가 다소 둔화되었지만 장기 전망은 여전히 ​​긍정적이다."라고 말하였다.
 
 
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
 
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 독립적인 위원회(Special Interest Group, SIG)로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.
 

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