Packaging Tutorial

SEMI 반도체패키징기술교육 2019


올해로 13회를 맞이하는 SEMI반도체패키징기술교육은 기업/연구소 신입 및 경력 엔지니어를 대상으로 합니다. 차세대 패키징기술이 이종접합기술(Heterogeneous Integration)로 대변되는 복합기술의 도입기에 접어듬에 따라서, 이의 근간을 이루고 있는 기초공정기술(TSV 및 FOWLP)과 SIP 패키징기술, 전기전력 반도체 패키징의 핵심인 소재 및 EMI차폐기술 등 다양한 기술들의 융합이 필요한 시기에 접어들었습니다. 본 교육은 기업에서 실제 개발하고 있는 차세대 기술에 대한 실무 위주의 교육으로 기존의 세미나들과는 차별화된 내용으로 구성했으며, 패키징/테스트/장비 관련 업계 인력들의 현업능력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.

 
■ 프로그램 위원장:  김 구 성 

 

교육개요

 

 

등록안내

   

    * 사전등록 마감일: 6월 24일(월)

   

교육과정

  • 1일 이론과정

  • 대상: 반도체패키징 관련 기업/연구소 신입 및 경력 엔지니어

시간
주제
연사
08:30-09:00
등록확인
 
09:00-10:10
Packaging Overview
김구성 교수 / 전자패키지연구소
10:10-10:20
휴식
 
10:20-11:00
3D Stacking Technology: Process Review
김사라은경 교수/ 서울과학기술대학교
11:00-11:40
3D Package with Memory Device
서민석 수석/ SK하이닉스
11:40-12:50
중식
 
12:50-13:20
IEEE EPS and HIR Status
김구성 교수/ 전자패키지연구소
13:20-14:00
Mobile Package Technology
한호림 부장/ ASE Korea
14:00-14:20
휴식
 
14:20-15:00
Market and Technology Trends of the Power Module Packaging
Shalu Agarwal/ Yole Développement
15:00-15:40
Mobile Heat Management and Material
양우석 박사/ KETI
15:40-16:00
휴식
 
16:00-16:40
3D Package & Board Level Reliability
손은숙 수석/ 앰코테크놀로지코리아
16:40-17:20
Electromagnetic shielding mechanism and development trend of packaging material for electromagnetic shielding
이경섭 대표/ 노피온

 

 

등록비용 

학생
SEMI 회원사
비회원사
사전등록 
(~6/21)
현장등록
사전등록 
(~6/21)
현장등록
사전등록 
(~6/21)
현장등록
120,000 원
150,000 원
150,000 원
180,000 원
180,000 원
200,000 원
  • 위 비용에는 중식 및 교재비가 포함되어 있습니다.

  • SEMI 회원은 연회비를 납부하는 SEMI의 회원사를 뜻합니다.(SEMI 회원사 확인)

 

 

신청절차

 등록양식 작성 > 등록비 결제(결제안내문 보기) > 사전등록 완료(영수증 이메일 수신)

 

 

참고사항

  • 본 교육은 실습이 포함되지 않았으며, 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.

  • 교육장 좌석수가 한정적이므로 선착순으로 조기 마감될 수 있습니다.

  • 주차비는 지원되지 않습니다. (코엑스 시간당 주차비: 4,800원)

  • 본 교육은 동시통역이 지원되지 않습니다.

 



문의 SEMI 프로그램팀