SEMI, “2019년 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 및 출하액 전년대비 감소”

밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 2월 4일 글로벌 전자 서플라이 체인을 대표하는 산업협회인  SEMI의 최신 보고서에 따르면 2019년 전세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소하였다.

2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하였으며, 2019년 실리콘 웨이퍼 출하액은 111억 5천만 달러로 전년 113억 8천만 달러 대비 소폭 하락하였다.

이번 발표에 인용된 모든 데이터에는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer) 등 폴리시드 실리콘 웨이퍼(polished silicon wafer)가 포함되어있으며, 태양광 관련한 어플리케이션에 쓰인 실리콘 웨이퍼는 포함하지 않았다.

SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “2019년 메모리 시장의 약세로 인하여 작년 실리콘 웨이퍼 출하량이 줄어들었지만, 출하액은 회복세를 보였다.”고 말하였다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.

 


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