【2018年11月20日-新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 11月北美半導體設備製造商出貨金額為 19.4 億美元,較 10月最終數據的 20.6 億美元下滑 4.2%...

【2018年12月18日 新竹訊】 根據 SEMI(國際半導體產業協會)最新公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast Report),2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修,2018 年的投資金額將較 8 月時...

2018年12月11日 新竹訊 — SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),內容指出2018年全球半導體製造新設備...

 

市場報告

市場研究報告係協助企業做出投資決策和策略判斷時的重要工具。SEMI提供市場資料以及研究報告,其領域涵蓋半導體、高亮度LED資本設備、半導體材料、半導體封裝材料以及半導體晶圓和高亮度LED晶圓。

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Market Info

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設備市場

半導體設備對於整合元件(IC)製造非常關鍵。設備通常安置於晶圓廠內。

 
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材料市場

您的區域性資料和報告首選,內容包含每季來自全球企業的晶圓材料和封裝材料資訊。

 

封裝市場

SEMI提供封裝市場重要領域之各式報告和產品。

 
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晶圓廠資料庫

SEMI資料庫提供全球半導體晶圓廠和代工廠產能及設備的預測資訊,是您市場研究的絕佳助力。

 

出貨

SEMI全球出貨報告,協助您洞察總部位在北美的半導體設備製造商之出貨變化。

 

採購報告

SEMI市場資料和研究報告範圍包括半導體、太陽光電和高亮度LED資本設備、半導體材料、半導體封裝材料、半導體晶圓,以及HB LED晶圓。

 
 
 

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