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FLEX Taiwan 2020

SEMI軟性電子系列線上講座,助你防疫期間 吸收產業新知不間斷!

【穿戴技術新革命】

SEMI邀請到Bonbouton執行長暨創辦人Linh Le擔任講座來賓。擁有化學工程博士背景的Linh Le將從軟性電子新材料 - 石墨烯(Graphene)主題出發,以Bonbouton的智慧鞋墊為實例,分享劃時代的穿戴式材料新革命,開創軟性電子技術跨界醫療照護一片天。

 

搶佔軟性混合電子致勝先機 就看這波                

 

隨5G、物聯網日漸普及,電子技術於終端應用的多元需求也隨之增加。當今半導體、感測器、顯示面板等產業追求更輕薄、高效的元件特性,以追求系統整合下穩定的表現與經濟效益,其中,軟性混合與印刷電子具備易延展、可彎折的性質將為產品帶來效能與物理外觀雙重新革命。國際市調機構IDTechEx預估,2029年軟性混合電子產業市值將直衝770億美元,屆時應用市場將涵蓋穿戴裝置、智慧醫療、智慧移動、OLED、智慧城市建設、運動、顯示器等領域,發展備受國際產業關注。手機廠Apple及Samsung、航空製造商Boeing、車界領導廠BMW等國際大廠皆紛紛挹注資源於軟性電子技術研發應用,足證軟性電子可觀的市場商機與發展潛力。

SEMI-FlexTech將於9月於台北舉辦「FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽」,匯聚國內外來自智慧醫療、電子紙、顯示器、系統整合、車用電子、5G通訊、紡織、穿戴式裝置、航空電子等領域的相關從業人員參加,透過主題論壇及技術展示方式,共探研發技術與應用升級策略。快把握和國際級軟性混合與印刷電子技術專家及產業人士齊聚一堂的機會,創造屬於你的技術藍海新商機。

 

2020 五大產業主題

  • 尖端技術
  • 智慧醫療
  • 智慧移動
  • 製造核心
  • 新興研發

 

 

 

 

FLEX Taiwan 2019展覽數據

 

參觀者分析

    

  70%為管理階層,來自超過25個多元產業類別

 


贊助/參展公司

   

金級贊助

 

   

    贊助商

 

 

 

 

   參展廠商

   

 

 

現場交流實況