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FLEX Taiwan 2019

搶佔下一波軟性電子商機 展現研發硬實力                        

 

具可撓、任意伸縮延展獨特性的軟性混合電子,近年來已被大量導入於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用。據工研院IEK報告指出,全球軟性混合電子市場產值自2018年到2025年的複合成長率估計將達65.9%,成長力道不容小覷。近年來導入軟性電子技術的終端產品可謂百花齊放,例如今年CES大展中,LG、Samsung及柔宇等主流品牌不約而同推出可撓式的電視及智慧型手機,標示出軟性顯示在材料及製程的躍進;而觀察醫療及車用領域,包括BMW、Robert Bosch、Denso、GE等國際大廠相繼加碼投資,積極將軟性基板結合感測元件導入生理偵測貼片、智慧衣及車用感測等研發項目,顯示在眾多前瞻性應用商品化的歷程中,軟性混合電子都將擔綱要角。

異質整合技術的成熟度將是影響軟性混合電子發展的主要挑戰,FLEX Taiwan 2019 軟性混合電子國際論壇暨展覽將從多元的角度,探討如何透過特殊製程及材料的研發,將半導體元件、感測器與非矽材料整合於同一系統中,並以最經濟的成本架構和生產效率融和運作,進而加速導入終端市場。FLEX Taiwan 2019提供一個最完整的交流平台,刺激軟性混合電子研發技術的演進與促進跨領域合作的商機!

 

 

2019 聚焦議題

產業動態: 挑戰及商品化策略

新興機會: 智慧醫療、物聯網、智慧運輸 

技術革新: 異質整合所需的製程、材料

 

 

 

 

FLEX Taiwan 2018展覽數據

 

參觀者分析

    70%管理階層,來自超過25個多元產業類別

 

協辦單位

 

贊助/參展公司

    金級贊助

 

   

    贊助商

 

 

 

 

     參展廠商

   

 

 

現場交流實況