12吋晶圓廠設備支出力道未來幾年強弱互見, 2021年與2023年可望創新高

【2019年9月4日-新竹訊】 國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計(SEMI Industry Research and Statistics)事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》(300mm Fab Outlook)。根據報告預測,12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後,2020年可望小幅回溫,2021年創下600億美元的新高,2022年再度下滑,而2023年預計反彈,寫下歷史新高紀錄。.

觀察未來5年晶圓廠設備投資大幅成長的動能,大多來自於記憶體(主要為NAND)、晶圓製造/邏輯IC、功率IC等等。以區域分,韓國預計支出力道最大,其次為台灣與中國,然歐洲/中東與東南亞亦可望在2019-2023年強勁成長。

300mm Fab Outlook報告提供了截至2023年的預測,詳細介紹了未來12吋晶圓廠建廠和設備的投資,以及DRAM、NAND、Foundry、邏輯以及12吋晶圓製造等眾多其他產品的晶圓廠產能和技術投資。

報告細分廠房與設備的晶圓廠投資,亦以晶圓廠產能與產品技術分類,產品涵蓋DRAM、NAND、晶圓代工、邏輯IC,以及其他以12吋晶圓製造的產品。

 

2012-2023年晶圓廠設備支出與晶圓廠/生產線數目;為發展可能性高的計畫。

 

整體12吋半導體晶圓廠/生產線的數量預計從2019年136座,成長至2023年的172座,成長率逾30%。若納入可能性較低的計畫,則整體數量甚至接近200座。

 

此份新報告以單季資料細分相關晶圓廠的細節,展望時間到2023年,同時納入不同發展可能性的晶圓廠計畫,時間推算到2030年。

 

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