SEMI:2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2020年重拾成長動能並於2022再創新高

【2019年10月1日-新竹訊】根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,於2020年重拾成長力道,而2022年將再創新高紀錄。

依據預測報告展望今年至2022年的矽晶圓需求,2019年拋光(polished)與外延(epitaxial)矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million square inch; MSI);2020年到2022年三年間,根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋(詳見下表)。

SEMI產業分析總監曾瑞榆表示:「有鑑於產業正在消化累積庫存,加上需求轉弱,今年矽晶圓出貨量預計將下滑。產業預期出貨量將在2020年回穩,而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。」

 

2019*矽晶圓預估出貨量

(單位:百萬平方英吋,MSI)

 

實際

預測

 

2017

2018

2019

2020

2021

2022

百萬平方英吋

11,617

12,541

11,757

11,977

12,390

12,785

年成長率

9.8%

8.0%

-6.3%

1.9%

3.5%

3.2%

* 電子等級矽晶圓片總量 - 不含非拋光晶圓。

* 出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用。

資料來源:SEMI (www.semi.org),2019年9月

 

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。

更多關於SEMI 全球矽晶圓出貨數據,請至SEMI官網:SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics

 

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