2019年全球矽晶圓出貨面積下滑但營收穩定維持110億美元水平

【2020年2月5日-新竹訊】SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布年度矽晶圓產業分析報告,顯示 2019 年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%,整體仍維持110億美元水準以上。

 

2019 年矽晶圓出貨總面積為 11,810 百萬平方英吋 (million square inches; MSI),然而2018年的出貨總面積為 12,732 百萬平方英吋。自2018年的113.8億美元下滑後,2019 年的總營收為111.5億美元。

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢,矽晶圓營收仍表現穩定。」

 

年度*矽晶圓出貨面積趨勢

 

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

百萬平方英吋(MSI)

8,137

6,707

9,370

9,043

9,031

9,067

10,098

10,434

10,738

11,810

12,732

11,810

營收 ($10億美元)

11.4

6.7

9.7

9.9

8.7

7.5

7.6

7.2

7.2

8.7

11.4

11.2

資料來源:SEMI (www.semi.org) ,2020年1月

* 電子等級矽晶圓片總量 - 不含非拋光晶圓。

* 出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用。

 

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ,半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

 

SMG 為 SEMI 電子材料群 (Electronic Materials Group) 的子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。更多關於SEMI 全球矽晶圓出貨數據,請參閱SEMI官網

 

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息! 

 

 

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