2020 FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽延期至九月辦理

【2020年5月19日-新竹訊】受到新冠肺炎病毒影響,SEMI國際半導體產業協會於今(19)日宣布,原定於6月3日至4日舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan),將延期至2020年9月24日於台北南港展覽館一館舉行。

 

每年由 SEMI國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟(FlexTech)聯合舉辦的FLEX Taiwan,集結國內外來自智慧醫療、電子紙、顯示器、系統整合、車用電子、紡織、穿戴式裝置、航空電子等領域等超過30個不同領域的相關專業人員參加。在全球疫情仍未明朗之際,基於守護所有參展商與參觀者的健康安全,2020年第三屆FLEX Taiwan將延期辦理。後續本會將密切關注中央流行疫情指揮中心所發布的相關訊息,並依疫情狀況研議相關調整及具體辦理方式,再行公告。更多展會最新資訊,請至Flex Taiwan官方網站

 

新冠肺炎疫情對全球各地的影響仍未停歇,隨著越來越多實體活動因應防疫規範而走入線上模式,SEMI也推出多場免費線上論壇與活動,分享最新市場趨勢觀察,歡迎前往SEMI台灣COVID-19公告網站了解更多。

 

關於SEMI-FlexTech

SEMI-FlexTech在國際間推動軟性混合電子相關技術已20餘年,與產、官、學界與非營利組織緊密合作,加快軟性混合電子技術開發並拓展更多元化新興應用,加速實現更智慧節能的未來科技生活。將在今年9月24日於台北登場的FLEX Taiwan 為軟性混合電子年度盛會,匯聚並展示業界尖端先進技術,加深產業網絡交流,更多展會詳情歡迎至官網查詢。

 

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!

 

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