2018年全球半導體設備銷售金額以620億美元刷新紀錄 明年市場重整後2020年望再創新高

20181211 新竹訊 — SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%,為621億美元,高於去年所創下的566億美元歷史新高。2019年設備市場預期將微幅下滑4%,但2020年將成長20.7%,達到719億美元的歷史新高。

 

報告指出,2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%,達502億美元;晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩/倍縮光罩設備等其他前段設備,今年銷售金額可望增加0.9%,達25億美元;封裝設備預計將成長1.9%,達40億美元,而半導體測試設備預估將增加15.6%,達54億美元。

 

就2018年來看,南韓連續第二年成為全球最大設備市場。中國大陸排名將首次上升到第二,將台灣擠至第三名。除了台灣、北美和韓國,調查所涵蓋的所有地區都將呈現增長局面。中國大陸將以55.7%的成長率居首,其次為日本32.5%、其他地區(以東南亞為主)23.7%、歐洲14.2%。

 

展望2019年,SEMI預測南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場地位,且三者相對排名不變。南韓設備銷售估計將達到132億美元,中國大陸125億美元,台灣118.1億美元。預估明年只有台灣、日本和北美三個地區呈現增長。2020年成長前景較為正向,屆時所有地區市場都可望成長,其中成長幅度以韓國最大,其次為中國大陸和以東南亞為主的其他地區。

 

以下市場規模數據以10億美元為單位:

2018至2020半導體年度設備銷售金額預估

 

由SEMI所出版之全球半導體設備市場報告(Equipment Market Data Subscription; EMDS)提供最完整的半導體設備市場資料。訂閱內容包括三份報告:

  • 每月公布的半導體出貨報告(SEMI Billings Report),提前為訂戶提供設備市場趨勢觀點
  • 每月出版的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics; SEMS),詳盡分析全球7大地區、超過22個市場部門的半導體設備訂單與出貨狀況
  • SEMI年中預測報告(SEMI Year-end Forecast),提供半導體設備市場展望

 

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