晶片供應商創造差異化價值的關鍵:品質管理

晶片供應商創造差異化價值的關鍵:品質管理

SEMI 品質技術工作小組正式成立

【2019年1月16日 新竹訊】在5G、高效能運算、人工智慧、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變,持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進,以提供高可靠度的晶片。因此,如何確保品質標準貫串各個生產流程階段,進而將設計、材料、製程最佳化,已成晶片供應商創造價值的關鍵手段。 SEMI 國際半導體產業協會於上週成立「品質技術工作小組」,邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興電子、金像電子等產業領導廠商參與,集思廣益加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求,更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立,進一步強化台灣微電子產業生態圈於全球的競爭優勢。

 

SEMI「品質技術工作小組」,邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興電子、金像電子等產業領導廠商參與,加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求,更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立。

 

品質管理著重防範勝於後續檢測甚至損傷控制,尤其對於晶片供應商而言,從可製造性設計或可測試性設計著手加強品質,可在生產流程的前段就保證品質,不僅降低後續生產時檢測成本,甚至降低產品銷售後因瑕疵而被客戶退貨的成本,避免商譽受損。因此,在上週的工作小組會議中,業界代表皆一致表示,建立半導體產業鏈各階段皆通用的品質標準與品質文化,從設計、製造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強品質的管理,才是全面性提升品質的重要關鍵,也是SEMI品質技術工作小組短期內最重要目標。

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SEMI提供一個完整平台,以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道,持續加速品質技術演進,並為品質管理扮演台灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。除上述已參與企業,SEMI品質技術工作小組今年也將陸續招攬更多不同領域企業,在包括統計製程管制(Statistical Process Control)、針對表面黏著技術(Surface-mount technology)的板級可靠度控制、或是車用晶片 0 dppm品質控制等議題,進行更深度的探討。

 

關於SEMI

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!

 

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