2019年第一季全球半導體設備出貨較前一年同期下滑19% 台灣則逆勢成長

【2019 年 6 月 4日— 新竹訊】 致力於服務電子製造及設計供應鏈的國際產業協會SEMI,今天發表報告指出,2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元,較前一季下滑8%,與2018年同一季相比則減少19%。同時間,台灣則逆勢成長,較前一季度成長36%。

相關數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會(SEAJ)共同蒐集,由全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料。各地區的每季出貨數據是以10億美元為單位,各地區季成長率和年成長率如下:

 

全球各地區半導體出貨統計數據(單位:十億美元)

 

1Q2019

4Q2018

1Q2018

1Q19/4Q18
(
季成長)

1Q19/1Q18
(
年成長)

台灣

3.81

2.81

2.27

36%

68%

韓國

2.89

3.13

6.26

-8%

-54%

中國

2.36

2.69

2.64

-13%

-11%

北美

1.67

1.94

1.14

-14%

47%

日本

1.55

2.65

2.13

-41%

-27%

歐洲

0.84

0.91

1.28

-8%

-34%

其他地區

0.67

0.82

1.27

-18%

-47%

Total

13.79

14.96

16.99

-8%

-19%

 

資料來源: SEMI 國際半導體產業協會及 SEAJ 日本半導體設備產業協會,2019年6月

 

全球半導體設備市場報告(EMDS

 

由 SEMI 所出版之半導體設備市場報告(Equipment Market Data Subscription,EMDS)包括全球半導體設備市場的豐富資料,其包含三個報告:每月半導體設備之訂單出貨報告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,WWSEMS),提供全球 7 大區域共計 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況,以及半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),提供半導體設備市場之展望。 更多詳情請參閱 SEMI 官方網站 https://www.semi.org/en/MarketInfo/EquipmentMarket

 

關於SEMI

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息! 

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