台灣成長率21.1%全球第一 2019年將躍居全球最大半導體設備市場

【2019 年 7 月 11 日— 新竹訊】代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI(國際半導體產業協會)今天公布年中整體設備預測報告(Mid-Year Total Equipment Forecast),預估2019年全球原始設備供應商(OEM)的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%,為527億美元,低於去年645億美元的歷史高點。

 

報告也顯示,台灣將從韓國手中奪下全球最大設備市場寶座,成長幅度以21.1% 的成長率位居全球第一,北美則成長8.4% 居次。中國大陸將連續第二年維持第二名,韓國則因縮減資本支出將落至第三。除了台灣和北美以外,今年全部地區的整體支出都將呈現萎縮態勢。

 

這份報告在SEMICON West 2019展會上發表,預測2020年設備銷售將恢復成長,屆時將躍增11.6% 達588億美元。最新預測也反映出,資本支出近日呈現下調趨勢,且受地緣政治緊張局勢等部分影響,市場不確定性持續升高。

 

SEMI年中整體設備預測報告顯示,2019年「晶圓處理設備」銷售預計將下滑19.1% 至422億美元。「其他前端設備」,包含晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩/倍縮光罩設備在內,今年則預計可能下滑4.2% 至26億美元。2019年「封裝設備」部門預料將減少22.6% 至31億美元,而「半導體測試設備」今年也預計減少16.4% 至47億美元。

 

SEMI預測到了2020年,設備市場可望因記憶體相關支出力道強勁以及中國大陸新增廠房而有所復甦。屆時,日本的設備銷售將爆增46.4%,達到90億美元,而預期明年中國大陸、韓國和台灣仍將是前三大市場,中國大陸更將首度登上全球冠軍寶座。估計韓國將以117億美元成為第二大市場,台灣則可望達到115億美元設備銷售量。若2020年整體經濟情勢改善,且貿易緊張局勢得以平息,以上數據皆還有上揚空間。

 

年中整體設備預測報告,是以SEMI備受業界認可的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫,以及由設備製造商所提供之資料為基礎。整體設備包含晶圓處理、其他前端設備、整體測試,還有組裝與封裝設備。

 

以下市場規模數據以10億美元為單位。

由SEMI所出版之全球半導體設備市場報告(Equipment Market Data Subscription; EMDS)提供最完整的半導體設備市場資料。訂閱內容包括三份報告:

  • 每月公布的半導體出貨報告(SEMI Billings Report),提前為訂戶提供設備市場趨勢觀點
  • 每月出版的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics; SEMS),詳盡分析全球7大地區、超過22個市場部門的半導體設備訂單與出貨狀況
  • SEMI年中預測報告(SEMI Year-end Forecast),提供半導體設備市場展望。

更多詳情請參閱 SEMI 官方網站 www.semi.org/en/MarketInfo/EquipmentMarket

 

關於SEMI

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息! 

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